「2026深圳国际电子材料与先进封装展览会」 。本届展会将以“芯材料，新封装，智未 来”为主题，汇聚全球产业精英，共同勾勒后摩尔时代电子产业的发展蓝图。
在后摩尔定律时代，先进封装与材料创新已成为驱动电子产业持续前进的双引擎。作为全球电子制造与创新的心脏，深圳无疑是见证和推动这场变革的最佳舞台。本届展会将依托深圳无与伦比的产业链优势，为您打造一个洞察前沿技术、展示创新成果、链接全球商机的高端平台。立足产业核心，直面千亿市场：扎根深圳，直接对接华为、中兴、大疆、比亚迪等全球顶尖终端厂商的研发与采购需求，让您的技术与产品获得最有效的曝光。
2026深圳国际电子材料与先进封装展览会特别推出特邀买家计划, 为采购商在展会期间与目标展商一对一的商贸洽谈机会，帮助采购商提高现场效率，更快更有效的找到适合的供应商。
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